產(chǎn)品分類products

• 壓力篩系列
• 單效分離機
• 雜質(zhì)分離機
• 排渣分離機
• 碎漿機
• 篩鼓
• 配件
• 其他
• 更多

激光切割機如何達到切割和雕刻的目的

    激光切割就是將激光束照射到工件表面時釋放的能量來使工件融化并蒸發(fā)，以達到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動排版節(jié)省材料，切口平滑，加工成本低等特點，將逐漸改進或取代于傳統(tǒng)的切割工藝設(shè)備。

    激光切割機主要用于將板材切割成所需形狀工件的激光加工機床，利用激光束的熱能實現(xiàn)切割的設(shè)備。利用激光切割設(shè)備可切割16mm以下的不銹鋼，在激光束中加氧氣可切割8～10mm厚的不銹鋼，但加氧切割后會在切割面形成薄薄的氧化膜。切割的 大厚度可增加到16mm，但切割部件的尺寸誤差較大。